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澳门威尼人最新网站半导体设备龙头的巅峰之战
日期:2020-04-27 23:59   作者:wang  点击:
威尼斯真人在半导体领域,晶圆制造可以靠砸钱堆产线,IC 设计需求足够多样也能够多点突破,封测行业已经相对非常成熟……唯独设备和材料领域,由于设备精度、材料纯度的要求特别高,半导体设备更是被称为整个产业发展的基石,国内企业还处于蓄势待发、亟待突破的状态。   2014 年国家集成电路大基金成立以来,围绕晶圆制造、IC 设计和封测做了千亿规模的投资,加上科创板为项目退出渠道带来了很高的预期、特朗普的神助攻,整个半导体行业在过去几年一片热火朝天的景象。  2019 年 10 月的时候,国家集成电路产业投资基金二期正式成立,注册资本 2041.5 亿元。据行业普遍预期,大基金二期将在一期重点领域的基础上进一步延伸,有望向半导体设备与材料倾斜。  在半导体领域,晶圆制造可以靠砸钱堆产线,IC 设计需求足够多样也能够多点突破,封测行业已经相对非常成熟……唯独设备和材料领域,由于设备精度、材料纯度的要求特别高,半导体设备更是被称为整个产业发展的基石,国内企业还处于蓄势待发、亟待突破的状态。  中芯国际的 7nmEUV 光刻机至今还没到货,虽然吃瓜群众时不时发个自媒体消息,光刻机装船到港了,但也无非撩拨一下爱国群众的热情而已……足以可见我们在半导体设备领域的被动局面。  今天要讨论的两家企业,都是国内半导体设备领域的龙头,中微公司和北方华创。  昨天北方华创公布 2019 年年报。10 天前,中微公司也公布了年报。至此,两家公司 2019 年业绩全面展现在投资者面前。   首先看一下两家公司在各级市场的表现,中微公司在科创板上市,是首批科创板上市企业之一;北方华创上市时间要早的多,2010 年就在深圳中小板上市。   从估值角度看,北方华创估值水平要明显低于中微公司,但由于中微公司作为一个刚上市的新贵,市场对其未来增长空间普遍寄予厚望,给予较高的估值溢价也相对合理。   北方华创和中微公司,一北一南,被业界称为”北广南专“。两家公司的产品有重叠,但也各有优势。  北方华创的设备占据 IC、LED、LCD、光伏四大领域,而中微公司则主要聚焦于 IC 与 LED 领域。   从产品类别来看,晶圆制造设备中主要的设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等市场规模占比分别为 30%、20%和 25%。   光刻机短时间内国内很难突破,北方华创和中微公司占了很好的段位,涵盖市场空间广阔的两大类,包括刻蚀机和薄膜沉积设备。  在刻蚀设备领域,介质刻蚀机和硅刻蚀机为最主要的刻蚀设备,两者市占率达 95%,市场份额相当。  两家产品各有差异,北方华创重心在硅刻蚀,设备主要用于刻蚀硅的应用,而中微公司重心在介质刻蚀,设备主要用于介质刻蚀的应用,介质主要为二氧化硅。   中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线 纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。  薄膜沉积设备领域,北方华创重心在 PVD 和 PECVD,应用于集成电路、照明和光伏等领域,而中微公司重心在 MOCVD,主要用于氮化镓基及砷化镓基半导体材料外延生长。  中微公司的MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。   本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。  导致全球供应链中断也令人担忧。虽然复工复产让产业信心重振,但是零部件短缺也极大的影响了生产。在美国和欧洲地区,60%的航空货运采用客运飞机货舱,由于航线大幅减少,物流受阻导致供应链更加紧张。对亚洲半导体供应链的影响麦肯锡公司高级合伙人兼半导体业务主管Mark Patel在报告中表示,半导体供应链正在努力克服COVID-19所带来的棘手挑战,包括为用于芯片制造和封装测试的原材料等。同时,一线员工和工程师的短缺,也是晶圆代工企业和IDM厂商面临的共同挑战,尤其下游的封装测试供应紧张问题为此加剧。对大多数半导体制造商和供应商而言,他们面临的另一个严峻挑战是公司运营受限,使得新产品推出、新工艺开发和设备扩产等方面都更为艰难。从长远来看,供应链  中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模块获得欧盟的CE-RED(全称RadioEquipmentDirective)认证,使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。2019年年底,高云半导体发布了首款带有集成BLE模块)的GW1NRF-4 FPGA,该器件提供4.6k LUTs,内部集成一个32位低功耗的ARC处理器和一个蓝牙BLE模块,封装为6x6mm的 QFN。为了给客户提供更完善的解决方案,高云  半导体材料作为产业重要一环,在国产代浪潮之下也在加快前行。据国际半导体产业协会最近发布,2019年晶圆制造材料的销售额为328亿美元,半导体封装材料的销售额为192亿美元。其中,中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元,同比增长 1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场。在众多材料中,石英玻璃的关注度不断提升。据乐晴智库报道,全球石英玻璃市场中半导体行业占比最高(45.36%),光伏(23.76%)、光通讯行业(16.20%)紧随其后。石英玻璃作为发展电子信息科技产业的基础,将长期受益于下游高端领域高速发展牵引,市场规模加速扩张。在半导体产业中,高纯、无污染、耐高温的石英玻璃材料及制品是必不可少的辅材。目前半导体  激光器。根据预测,全球光纤激光器的销售额将由2017年的 15.90 亿美元增加到 2020 年的 25.00 亿美元,年复合增长率为 16.28%。随着激光器的急速发展,相应的,各国在激光技术上的研究也从未停止过。在最新的研究中,以色列海法Technion研究所的MordechaiSegev及其团队基于拓扑光子学创造了一个激光束,且其中的光波是同相的。这就意味着该技术的能量损耗将会更低,即激光发射效率更高。实验中,研究团队将一系列圆形通道蚀刻到半导体材料芯片的表面,并从芯片上方将红外光投射到该结构上,这些圆形通道精确捕获特定波长的光波,然后使光波从一个环路移动到下一个环路  一、 按硅片的工艺类型进行产品介绍第一部分是抛光片,我们有国家性的标准,即国家半导体行业的规则。抛光片是一个综合性名词,抛光片内容和型号分为两种,常用规格包括三种,并且是根据自己的晶体生长方向不同,会有不同类的区别。它在尺寸方面也会有区别,从最开始三寸的单晶或者说更小一点的比如两寸半的。三寸单晶现在基本上是在终端上的应用。当前的规则是在200毫米,300毫米的规则正在做修订。抛光片在应用上和与客户的对接过程之中,会通过直径、偏差、厚度,包括一些各个方面参数,比如TTV、弯曲度、翘曲度、平整度,会通过这些方面综合去评价抛光片的规格,这是它的几何参数。包括还有表面质量,客户的对标要求等等。在这个过程之中,抛光片  近年来,在国家诸多举措的推动下,中国的半导体产业迎来了迅猛的发展。而对于晶圆制造和设备而言,又是不可分割的整体,若想要推动中国半导体供应链的发展和产业的进步,两者缺一不可。那么在中国晶圆制造产业大发展的背景下,中国半导体设备产业在全球的位置如何?中国晶圆制造如何与本土设备厂商联动,又如何实现中国半导体设备产业的突围?点击这里播放视频回看4月3日晚,第七期集微龙门阵之“突围!晶圆制造大发展下的中国半导体设备”邀请四位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动,通过爱集微APP线人次,达到“集微龙门阵”活动开办以来最高,通过腾讯视频会议、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道  封装制程简介(Assembly Process Introduction)   站点相关:嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科
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